像封装为TO263AB或TO263-5L等的电源IC（如LM317/LM2596S），需要增加散热片吗？发热温度高跟IC的热阻有关吗？正常发热会达到多少度？你能做的就是增加散热（敷铜）面积（必要时使用散热器、或者金属基板）使温度得到控制。

这样跟PCB板布局也有很大的关系的
热了就需要，不热就不需要。

“热”是以人体感应的温度？还是需要用专业测试设备来测量？
器件手册会有热阻数据，算一下功耗，乘热阻就是结壳温升，可以判断需不需要加散热器。