RFID 作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的 RFID 工程师。

本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于 RFID 天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！NFC(Near Field Communication)芯片选型：主要考量点：芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格芯片支持协议：ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等ISO14443A 卡：Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。

ISO14443B 卡：身份证、 SR176、 SRI512 等。

ISO15693：NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。

ISO18092：包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。

ISO21481：在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。

LPCD 功能：芯片低功耗检测卡片功能。

没有卡片靠近时，芯片处于低功耗状态， 仅需10uA 电流，就能完成卡片侦测， 当卡片靠近时，芯片侦测到卡片，唤醒单片机读卡。

金融认证：PBOC2.0/3.0 标准、 EMV 标准电路架构：NFC 芯片外部电路通常由以下几个部分组成：供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路；供电电路：主要包括模拟电源 AVDD、数字电源 DVDD、发射器电源 TVDD、引脚电源 PVDD、测试引脚电源 PVDD2；a. 如果需要提高发射功率可提高 TVDD 的电压，例如 5V 供电的 TVDD 形成的发射功率会比 3V 的要强；b. 芯片的供电电流通常在几十到几百 mA，主要的能量消耗在发射器的电路上。

例如 FM175xx 的天线发射电流在 100mA，RC663 则可以达 250mA，因此选择供电芯片、电感器件时，需要注意留足余量；c. 读卡芯片天线 13.56MHz 的正弦波信号会干扰电源，为减少传导干扰，可以在电源端加π型滤波器，但为减少电路设计冗余度，一般情况下不添加。

通信接口：通常都支持 SPI/I2C/UART，一般通过外部引脚配置选择，为方便升级，可做兼容设计；天线设计：天线电路主要由 4 部分组成：EMC 滤波、匹配电路、天线、接收电路。

以 FM17550 为例，如下：滤波电路：由 L1、C1 组成的低通滤波器用于滤除 13.56MHz 的衍生谐波，该滤波器截止频率应设计在 14MHz 以上。

L1 电感不可靠近摆放，以免互相干扰(互感效应)。

滤波电路元件匹配公式：f=1/(2π√LC)匹配电路：用于调节发射负载和谐振频率。

射频电路功率受芯片内阻和外阻抗影响，当芯片内阻和外阻抗一致时，发射功率效率最高。

C2 是负载电容，天线感量越大，C2 取值越小。

C3 是谐振电容，取值和天线电感量直接相关，使得谐振频率在 13.56MHz。

接收电路：C4 滤除直流信号，R2 和 R3 组成分压电路，使得 RX 接收端正弦波信号幅度在 1.5-3V 之间。

天线：由 R1 电阻(通常是 1ohm 或 0ohm)和印制 PCB 组成。

天线越大，读卡距离越远，当天线面积达到 5cm x 5cm 以后，再增大天线，读卡距离没有明显提升。

天线线宽建议选择 0.5mm - 1mm。

天线大于 5cm x 5cm 不能多于 3 圈，小于 3cm x 3cm 不能小于 4 圈为减小 EMC 辐射干扰，需要将 PCB 走线转角处画成圆弧。

天线区域内和天线边缘禁止将信号、电源、地线画成圈或者半圆，天线圈内不可有大面积金属物体、金属镀膜，避免引起磁场涡流效应造成能力严重损耗。

天线 PCB 绕线方式是相对的，不是同向。

天线电路设计元件的精度应控制在 2%以内，否则容易导致天线谐振频点偏差，导致读卡性能严重下降，产品一致性难以保证天线大小和读卡距离关系