全桥逆变空载时MOS严重发烫
电路图如下,使用的是IR2110驱动H桥,STM32产生带死区的SPWM信号。
目前我焊了两个。
一个板子使用的是IRF840,GS电阻焊接了,DS反向二极管焊接了,G级电阻焊接了,没有焊G级哪儿的反向二极管。
这个板子的mos发热严重。
另一个板子用的是IRFP460,只焊接了G级电阻和反向二极管。
发热正常。
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两张板子的驱动信号是一致的,加的电压也都是310V,同样处于空载的状态。
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H桥.png(39.63 KB, 下载次数: 5)下载附件2020-9-16 14:36 上传 最佳答案 YTDFWANGWEI 查看完整内容 有可能是死区时间内GS电压没有降低到关断值,存在瞬时直通造成的,还有有可能是死区时间内GS电压没有降低到关断值,存在瞬时直通造成的,还有
加大死区时间后发热有所改善,多谢版主
G极驱动电阻减小一些GS泄放电阻换成10K试试看
G级电阻已经是10R了 还需要减小吗?
有可能是驱动能力弱
这个问题,在我的驱动专题中讲了N多次。
只要将驱动电压降到12V以下,这种标准高压MOSFET就基本不会在空载半桥产生炮弹电流。
加反向二极管后;在标准配比下,可以在更高电压下避免这种问题。
至于1N4148,实在有点复读机了。
再次强调下:1)市面上的1N4148有两种,一种是点触式。
也是传统结构。
只适合做检流不适用于此。
2A峰值电流就会出现失效。
2)现在;有些厂家把BAV19当成1N4148在卖。
由于管芯是0.5A二极管,还是可以的。
所以;不适所有1N4148都能用。
需要定型定厂家。
做好是别用;很容易搞错。
多谢版主解答,请教H桥是否需要RCD吸收电路,,G级的反向二极管是不用为好还是更换型号
你少画了啥东西
H桥的话只有这些母线VCC和GND没有截到。
驱动IR2110的电路没有放出来
那你就不能叫逆变,只能输出产生带死区的SPWM信号
电路图中vs1 vs2后端还有个LC滤波电路
问题就出在那里